减薄能力
1】尺寸：12"~1"的wafer、裸Die、MPW；
2】最小减薄厚度可至：12"~1"≥50um；
划片能力
1】划片规格：12"~1"Si、MPW、MTK、Shuttle、陶瓷、石英片、玻璃等；
2】划片材质：Low-K、SOI、锗硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、陶瓷、石英、Si等；
3】划片槽宽度：激光划片≥22μm，刀片划片≥50μm；
4】具备：7、10、14......65、90nm等12寸Low-k晶圆长期量产代工。
MPW、Wafers Shuttle研磨、切割、裸die挑拣
最快交期24小时
量产工艺能力介绍==磨薄、划片
抛光推荐
最小切割道宽
2】chipping可以接触保护环
12寸
（专注Low-K）
