惠的半导体（上海）有限公司
惠的成立于2021年12月，是一家自主可控、专注高可靠度、高品质、磨划挑粒封装生产线。
业务涵盖：FULL Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装代工、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务。
封装等级：1、快封验证级（24h+）
2、消费级
3、工业级
4、国军标GJB7400-N1/N标准
5、车规级
湿敏等级：MSL3 ~ MSL1
高服务
高效率
合作共盈
高品质
订制包装
N+客户
高可靠性
塑封工程师
引线键合工程师团队
芯片固晶及倒装工程师团队
划片工程师
10年封装经验，拥有SPIL、JCET、Carsem等公司多年塑封成型工艺设备经验
10年封装经验，拥有Carsem、good-ark等公司多年切割成型工艺设备经验
平均15年封装经验，拥有Amkor、SPIL等公司多年芯片固晶及倒装工艺设备经验
平均15年封装经验，拥有ASE、Amkor、SPIL等公司多年引线键合工艺设备经验
封装主管
测试工程师
20年封装工作经验，拥有ASE、JCET、Carsem等公司多年封装工作经验
10年测试经验，拥有JCET、Carsem、good-ark等公司多年测试经验
