high device & high quality
专为高品质而生!!!
手机
密码
忘记密码?
登录
注册
HSOP系列
返回
封装形式
塑封体尺寸
引线间距
参考图片
POD外形图
BD模板图
HSOP28L
18*7.5*2.3
e=0.8
no image
PDF预览
预览
SOP系列
SOP
ESOP
MSOP
EMSOP
TSOP
SSOP
TSSOP
ETSSOP
HSOP
VSOP
QFN系列
DFN系列
LQFP系列
SOT系列
TO系列
DIP系列
LGA
BGA
COB/管壳/基板